용도	정전기 및 습기에 민감한 각종 IC Chip, LCD, 반도체, 부품등을 포장시 사용 합니다.
규격	고객이 원하시는 규격을 별도 주문하실수 있습니다. (두께, 사이즈, 사양 등)
특징	1. 제품의 산화 및 부식을 방지합니다. 2. 내, 외부적으로 발생되는 정전기를 완전 차폐합니다.
Thickness	0.4~0.12mm
Surface Resistivity	103-104 Ω